2026-05-14 11:43
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)於新竹舉辦2026技術論壇,業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示,隨著代理型AI時代到來,未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告,他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論,提出晶片也有關鍵的3層架構,決定未來AI的性能天花板。
2026-05-14 10:26
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)於新竹舉辦2026技術論壇,吸引近千名半導體業界先進到場參與。亞太業務處長萬睿洋開場致詞表示,AI正在徹底改變世界,重新定義未來的力量,並以超乎想像的規模加速擴展。
2026-04-21 15:23
晶圓代工廠力積電今日(4/21)召開法說會公布第一季獲利情形。受益認列出售銅鑼廠給美光,首季淨利高達142.31億元,年增1398%、季增2276%,每股盈餘則為3.36元。
2026-04-10 16:00
晶圓代工廠力積電今日(4/10)公布3月自結合併營收達47.32億元,年增28.22%。累計今年1~3月營收達135.72億元,年增22.09%、季增8.62%。
2026-03-27 07:33
力積電賣掉的銅鑼廠,3月26日由美光接手舉行了一場揭牌儀式。財訊傳媒董事長謝金河表示,南韓這兩年成了台灣最大貿易逆差國,這個交易紓解美光產能不夠的壓力,對台灣尤其重要,力積電賣廠正好是在關鍵時刻,有望減少南韓的逆差。
2026-02-10 12:51
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」,今日(2/10)於工研院中興院區正式動土,藉由晶創台灣方案的支持,基地內將設有12吋先進半導體試產線,預計2027年底完工。
2026-01-17 19:07
力積電今天證實擬將銅鑼廠以十八億美元現金售予美光,雙方將建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係,美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電表示,將藉此強化財務體質,趁全球記憶體景氣翻揚,結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料,力積電將轉型躋身AI供應鏈 重要環節。
2025-12-28 07:40
2025年,是台灣半導體豐收的一年。受惠AI資料中心、邊緣運算需求帶動,全年半導體產值將達到6.5兆元台幣,年增幅22%。其中,光是台積電營收年增幅就超過30%,單一企業成為台灣半導體主要成長動能。研調機構IDC、TrendForce、工研院IEK樂觀看待2026年,預估半導體全年產值將突破7兆台幣大關,達到7.1兆元,年增10%。太報記者從 IC設計、晶圓代工、封測、記憶體各領域分析明年產業消長趨勢。
2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
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